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  IC培訓(xùn)
   
 
ANSYS 14.0工程實(shí)例常見問題解析課程-應(yīng)力變形分析培訓(xùn)
 
   班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào))
       堅(jiān)持小班授課,為保證培訓(xùn)效果,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。
   上課時(shí)間和地點(diǎn)
上課地點(diǎn):【上?!浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班):2025年6月9日....--即將開課--........................(歡迎您垂詢,視教育質(zhì)量為生命!)
   實(shí)驗(yàn)設(shè)備
     ☆資深工程師授課
        
        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練

        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★
   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱
 
  • 第1章 重分網(wǎng)格技術(shù)
  • 1.1 重分網(wǎng)格的優(yōu)點(diǎn)和
  • 1.1.1 重分網(wǎng)格的優(yōu)點(diǎn)
  • 1.1.2 重分網(wǎng)格的
  • 1.2 重分網(wǎng)格的要求
  • 1.3 確定開始重分網(wǎng)格的子步
  • 1.4 開始重分網(wǎng)格
  • 1.5 選擇重分網(wǎng)格區(qū)域
  • 1.6 執(zhí)行重分網(wǎng)格操作
  • 1.6.1 選擇重分網(wǎng)格方法
  • 1.6.2 網(wǎng)格控制
  • 1.6.3 在同一子步網(wǎng)格重畫多個(gè)區(qū)域
  • 1.7 檢查施加的接觸邊界、載荷和邊界條件
  • 1.7.1 接觸邊界
  • 1.7.2 壓力和連續(xù)位移
  • 1.7.3 力和獨(dú)立的位移約束
  • 1.7.4 節(jié)點(diǎn)溫度
  • 1.7.5 其他邊界條件和載荷
  • 1.8 自動(dòng)映射變量和平衡殘差
  • 1.8.1 映射求解變量
  • 1.8.2 平衡殘余力
  • 1.8.3 映射結(jié)果的含義
  • 1.8.4 處理收斂困難
  • 1.9 執(zhí)行多重啟動(dòng)
  • 1.10 重復(fù)執(zhí)行重分網(wǎng)格操作
  • 1.11 后處理重分網(wǎng)格的結(jié)果
  • 1.11.1 數(shù)據(jù)庫后處理
  • 1.11.2 時(shí)間歷程后處理器
  • 第2章 流體壓力滲透載荷
  • 2.1 施加流體滲透載荷
  • 2.2 指定流體滲透開始點(diǎn)
  • 2.3 指定壓力滲透準(zhǔn)則
  • 2.4 指定流體滲透作用時(shí)間
  • 2.5 重新定義或修改壓力滲透載荷
  • 2.6 后處理流體壓力滲透載荷
  • 第3章 基于重分網(wǎng)格的密封圈大變形分析
  • 3.1 引言
  • 3.2 幾何模型
  • 3.3 材料模型
  • 3.4 單元的選擇
  • 3.5 邊界條件和載荷
  • 3.6 GUI操作
  • 3.6.1 前處理
  • 3.6.2 求解
  • 3.6.3 后處理
  • 3.7 命令流
  • 第4章 超彈密封墊分析
  • 4.1 引言
  • 4.2 幾何模型
  • 4.3 材料本構(gòu)模型
  • 4.4 單元的選擇
  • 4.5 邊界條件和載荷
  • 4.6 GUI操作
  • 4.6.1 前處理
  • 4.6.2 求解
  • 4.6.3 后處理
  • 4.7 命令流
  • 第5章 金屬塑性成型的非線性有限元分析
  • 5.1 引言
  • 5.2 幾何模型
  • 5.3 材料的本構(gòu)關(guān)系
  • 5.4 單元的選擇
  • 5.5 邊界條件和載荷
  • 5.6 GUI操作
  • 5.6.1 前處理
  • 5.6.2 求解
  • 5.6.3 后處理
  • 5.7 命令流
  • 第6章 功能梯度材料靜、動(dòng)態(tài)斷裂力學(xué)分析 77
  • 6.1 引言
  • 6.2 幾何模型
  • 6.3 材料的本構(gòu)模型
  • 6.4 單元的選擇
  • 6.5 邊界條件與載荷
  • 6.6 GUI操作
  • 6.6.1 前處理
  • 6.6.2 靜態(tài)斷裂力學(xué)求解
  • 6.6.3 靜態(tài)求解后處理
  • 6.6.4 動(dòng)態(tài)斷裂力學(xué)求解
  • 6.6.5 動(dòng)態(tài)求解后處理
  • 6.7 命令流
  • 6.7.1 靜態(tài)分析命令流
  • 6.7.2 動(dòng)態(tài)分析命令流
  • 第7章 變厚度圓盤的有限元分析
  • 7.1 引言
  • 7.2 幾何模型
  • 7.3 材料的本構(gòu)關(guān)系
  • 7.4 單元的選擇
  • 7.5 邊界條件與載荷
  • 7.6 GUI操作
  • 7.6.1 前處理
  • 7.6.2 求解
  • 7.6.3 后處理
  • 7.7 命令流
  • 第8章 汽車制動(dòng)器尖叫的有限元分析
  • 8.1 引言
  • 8.2 幾何模型
  • 8.3 材料的本構(gòu)模型
  • 8.4 單元的選擇
  • 8.5 邊界條件與載荷
  • 8.6 GUI操作
  • 8.6.1 前處理
  • 8.6.2 求解
  • 8.6.3 后處理
  • 8.7 命令流
  • 第9章 纖維纏繞復(fù)合材料壓力容器的可靠性分析
  • 9.1 引言
  • 9.2 幾何模型
  • 9.3 材料的本構(gòu)模型
  • 9.4 復(fù)合材料壓力容器的失效參數(shù)
  • 9.5 單元的選擇
  • 9.6 邊界條件與載荷
  • 9.7 GUI操作
  • 9.7.1 前處理
  • 9.7.2 求解
  • 9.7.3 后處理
  • 9.8 命令流
  • 第10章 梁結(jié)構(gòu)的有限元分析
  • 10.1 引言
  • 10.2 幾何模型
  • 10.3 材料的本構(gòu)模型
  • 10.4 單元的選擇
  • 10.5 邊界條件與載荷
  • 10.6 GUI操作
  • 10.6.1 前處理
  • 10.6.2 求解
  • 10.6.3 后處理
  • 10.7 命令流
  • 第11章 熱障涂層的熱應(yīng)力分析
  • 11.1 引言
  • 11.2 幾何模型
  • 11.3 材料的本構(gòu)模型
  • 11.3.1 陶瓷層的本構(gòu)關(guān)系
  • 11.3.2 粘結(jié)層和基體本構(gòu)關(guān)系
  • 11.4 單元的選擇
  • 11.5 邊界條件及載荷
  • 11.6 GUI操作
  • 11.6.1 前處理
  • 11.6.2 求解
  • 11.6.3 后處理
  • 11.7 命令流
  • 第12章 拉伸頸縮有限元分析
  • 12.1 引言
  • 12.2 幾何模型
  • 12.3 材料的本構(gòu)關(guān)系
  • 12.4 單元的選擇
  • 12.5 邊界條件及載荷
  • 12.6 GUI操作
  • 12.6.1 前處理
  • 12.6.2 求解
  • 12.6.3 后處理
  • 12.7 命令流
  • 第13章 三維復(fù)合裂紋的有限元分析
  • 13.1 引言
  • 13.2 幾何模型
  • 13.3 材料的本構(gòu)模型
  • 13.4 單元的選擇
  • 13.5 邊界條件與載荷
  • 13.6 GUI操作
  • 13.6.1 前處理
  • 13.6.2 求解
  • 13.6.3 后處理
  • 13.7 命令流
  • 第14章 印制電路板裝配體的PSD分析
  • 14.1 引言
  • 14.2 幾何模型
  • 14.3 材料的本構(gòu)模型
  • 14.4 單元的選擇
  • 14.5 邊界條件和載荷
  • 14.6 GUI操作
  • 14.6.1 前處理
  • 14.6.2 模態(tài)分析
  • 14.6.3 諧響應(yīng)分析
  • 14.6.4 譜分析
  • 14.6.5 后處理
  • 14.7 命令流
  • 第15章 加強(qiáng)筋板的屈曲和后屈曲分析
  • 15.1 引言
  • 15.2 幾何模型
  • 15.3 材料的本構(gòu)關(guān)系
  • 15.4 單元的選擇
  • 15.5 邊界條件及載荷
  • 15.6 GUI操作
  • 15.6.1 前處理
  • 15.6.2 靜力學(xué)求解
  • 15.6.3 特征值屈曲分析
  • 15.6.4 添加初始缺陷
  • 15.6.5 非線性屈曲分析
  • 15.6.6 后處理
  • 15.7 命令流
  • 第16章 切削過程模擬
  • 16.1 引言
  • 16.2 幾何模型
  • 16.3 材料的本構(gòu)關(guān)系
  • 16.4 單元的選擇
  • 16.5 邊界條件及載荷
  • 16.6 GUI操作
  • 16.6.1 前處理
  • 16.6.2 求解
  • 16.6.3 后處理
  • 16.7 命令流
  • 第17章 金屬桿沖擊剛性墻分析
  • 17.1 引言
  • 17.2 幾何模型
  • 17.3 材料的本構(gòu)關(guān)系
  • 17.4 單元的選擇
  • 17.5 邊界條件及載荷
  • 17.6 GUI操作
  • 17.6.1 前處理
  • 17.6.2 求解
  • 17.6.3 后處理
  • 17.7 命令流
  • 第18章 汽車充氣輪胎與地面接觸的有限元分析
  • 18.1 引言
  • 18.2 幾何模型
  • 18.3 材料的本構(gòu)模型
  • 18.3.1 輪胎的本構(gòu)模型
  • 18.3.2 輪胎內(nèi)空氣的本構(gòu)模型
  • 18.3.3 輪胎內(nèi)強(qiáng)化纖維的本構(gòu)關(guān)系
  • 18.4 單元的選擇
  • 18.5 邊界條件和載荷
  • 18.6 GUI操作
  • 18.6.1 前處理
  • 18.6.2 求解
  • 18.6.3 后處理
  • 18.7 命令流
  • 第19章 攪拌摩擦焊接模擬
  • 19.1 引言
  • 19.2 幾何模型
  • 19.3 材料的本構(gòu)模型
  • 19.4 單元的選擇
  • 19.5 邊界條件和載荷
  • 19.5.1 熱邊界條件
  • 19.5.2 力學(xué)邊界條件
  • 19.5.3 載荷
  • 19.6 GUI操作
  • 19.6.1 前處理
  • 19.6.2 求解
  • 19.6.3 后處理
  • 19.7 命令流
  • 第20章 汽車橡膠罩的非線性分析
  • 20.1 引言
  • 20.2 幾何模型
  • 20.3 材料的本構(gòu)模型
  • 20.4 單元的選擇
  • 20.5 邊界條件和載荷
  • 20.5.1 邊界條件
  • 20.5.2 載荷
  • 20.6 GUI操作
  • 20.6.1 前處理
  • 20.6.2 求解
  • 20.6.3 后處理
  • 20.7 命令流
  • 第21章 ANSYS常見問題解答
  • 21.1 ANSYS的單位制
  • 21.2 前處理中的常見問題
  • 21.2.1 坐標(biāo)系問題
  • 21.2.2 函數(shù)加載問題
  • 21.2.3 約束方程
  • 21.2.4 載荷步、子步和平衡迭代
  • 21.2.5 斜坡載荷與階躍載荷
  • 21.3 材料非線性分析中的常見問題
  • 21.3.1 激活材料非線性的方法
  • 21.3.2 材料模型分類簡介
  • 21.4 接觸分析中的常見問題
  • 21.4.1 接觸分析關(guān)鍵字詳解
  • 21.4.2 接觸分析實(shí)常數(shù)詳解
  • 21.4.3 接觸對(duì)的正確法向
  • 21.4.4 接觸算法簡介
  • 21.5 動(dòng)力學(xué)分析常見問題
  • 21.5.1 動(dòng)力學(xué)分析類型作用和聯(lián)系
  • 21.5.2 動(dòng)力學(xué)基本方程
  • 21.5.3 模態(tài)分析中的常見問題
  • 21.5.4 諧響應(yīng)分析中常見問題
  • 21.5.5 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析中常見問題
  • 21.5.6 譜分析中常見問題
  • 21.6 后處理中常見問題
  • 21.6.1 輸出應(yīng)力的含義
  • 21.6.2 常用強(qiáng)度理論
  • 21.6.3 失效準(zhǔn)則
  • 21.6.4 單元表
曙海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
曙海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮 ?。√貏e是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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